
當前位置:首頁 >產(chǎn)品中心>氣體及包裝密封檢測>頂空氣體和溶解氧分析>Systech GSP1進口頂空殘氧儀
簡要描述:Systech 進口頂空殘氧儀小巧便攜,用于測試氣調(diào)包裝 (MAP) 產(chǎn)品。 GSP1型號便攜頂空氣體分析儀體積小、堅固耐用,設計用于使用電化學傳感器進行氧氣測試。
產(chǎn)品型號:Systech GSP1
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新日期:2024-10-25
訪 問 量:1797 產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
Systech 希仕代全新 進口頂空殘氧儀是一款便攜式氣體分析儀,用于測試氣調(diào)包裝 (MAP) 產(chǎn)品。 進口頂空殘氧儀體積小、堅固耐用,設計用于使用電化學傳感器進行氧氣測試。此外,我們也提供專用于氧氣及二氧化碳測量的GSP2型號。
快速操作
測量
便攜且受保護
設備優(yōu)勢

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郵箱:yyang@industrialphysics.com
地址:上海市浦東新區(qū)盛榮路88弄1號樓803室

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